“这里是我国内陆规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地，它填补了国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白。”10月18日，科技日报记者随“高质量发展调研行”四川主题采访团来到内江市的四川富乐华半导体科技有限公司，该公司副总经理杨世兵说。

　　“这是将铜箔直接烧结在陶瓷表面而成的一种电子基础材料，具有极好的热循环性、高机械强度、高导热率、高绝缘性和大电流载流能力，覆铜面可以刻蚀出各种图形，应用温度从-55°C到600°C，膨胀系数接近于硅。”展示区内，杨世兵指着一款该公司生产的功率半导体陶瓷基板说，基地主要采用国际最先进技术和工艺生产氮化硅高端半导体陶瓷基板，并在此基础上进行覆铜、钎焊、刻蚀、切割等后端精深加工制造，其产品广泛应用于新能源汽车、电力电子、高端装备、医疗器械和航空航天等领域。

　　目前，基地已建成了年产1080万片功率半导体陶瓷基板的自动化生产线，该项目一期二期满产后，年产值将达30亿元。