同花顺300033）金融研究中心03月04日讯，有投资者向金冠电气提问， 请问公司正在研发的IGBT基板到了那个程度？有交付下游客户验证没？谢谢

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好! 公司聚焦IGBT等大功率半导体封装用的高端氮化铝和氮化硅陶瓷基板、直接键合铜DBC和活性金属钎焊AMB覆铜基板产品研发，目前尚在研发阶段。直接键合铜DBC和活性金属钎焊AMB覆铜基板因载流量大、耐高温、导热性好及热膨胀系数与半导体芯片更匹配等优异性能，在IGBT等大功率半导体器件的封装中得到了广泛的应用。具体研发进展请关注公司在指定信息披露媒体披露的定期报告和临时公告。感谢您的关注！

　　已有5家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计43.81万股，占流通A股0.52%

　　近期的平均成本为12.71元。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

　　限售解禁：解禁5111万股(预计值)，占总股本比例37.41%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)